第二十一屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(以下簡稱“高交會”)11月17日在深圳落下帷幕。本屆高交會5G、無人機、機器人、無人駕駛等相關(guān)創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)處處可見。這些產(chǎn)品的驚艷問世，靠的不光是技術(shù)和工藝的創(chuàng)新，還有所使用的各種零部件材料在性能上的突破。眾所周知，越是高精尖產(chǎn)品對包括膠粘劑在內(nèi)的原料部件的要求也越高。在此背景下，國內(nèi)電子工業(yè)膠粘劑行業(yè)的發(fā)展情況也迅速成為人們關(guān)注的焦點。

　　長久以來，我國電子工業(yè)膠粘劑市場被海外廠商所主導，然而這一情況正在發(fā)生改變。當前，以漢思化學為代表的國產(chǎn)電子工業(yè)膠粘劑“軍團”已開始在國內(nèi)消費電子制造領(lǐng)域，逐步取代海外進口品牌，成為眾多知名消費電子產(chǎn)品制造商的工業(yè)膠粘劑產(chǎn)品指定供應商。

　　在5G技術(shù)商用落地過程中，對5G芯片的穩(wěn)定性有了更加嚴格的要求。漢思化學秉承“技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展”戰(zhàn)略，自主研制的膠粘劑產(chǎn)品品質(zhì)達到國際先進水平。針對不同工藝和應用場景的芯片系統(tǒng)，漢思化學可以提供芯片底部填充膠高端定制服務(wù)，保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性。

　　漢思化學自主研發(fā)的芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。

　　除了5G產(chǎn)品，在本屆高交會上各種智能制造產(chǎn)品和技術(shù)同樣令人應接不暇：消防無人機，光伏巡檢、清潔無人機……這些智能制造領(lǐng)域?qū)π⌒突碗娮蛹夹g(shù)的需求不斷上升，且對元器件的質(zhì)量要求也會更加嚴苛，這意味著點膠注膠技術(shù)與膠粘劑本身的質(zhì)量也必須提升。

　　漢思化學依托自身實力，為上述智能制造領(lǐng)域提供專業(yè)的膠粘劑定制服務(wù)，以助力我國高端制造產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。漢思化學深入研究客戶膠粘劑的應用場景及其特點，并結(jié)合客戶需求，定制出不止于需求的高性能產(chǎn)品及整體解決方案，助力客戶提升工藝品質(zhì)，降低成本消耗，并實現(xiàn)快速交貨。

　　目前，漢思化學產(chǎn)品已廣泛應用于5G通信、機器人、無人機等眾多領(lǐng)域，成功進入華為、VIVO等多家著名品牌供應鏈體系，憑借出色的品質(zhì)，極高的性價比，受到合作方的一致認可。

　　此次高交會見證了中國科技快速發(fā)展，也見證了我國國產(chǎn)電子工業(yè)膠粘劑產(chǎn)業(yè)的崛起!未來漢思化學將持續(xù)加大研發(fā)投入，打造成我國膠粘劑產(chǎn)品高端定制服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，助力中國高端制造騰飛。