Underfill是一種底部填充工藝，其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個詞組合而來，原意可能是“填充不足”或“未充滿”，但在電子行業(yè)中，它已逐步演變成一個名詞，指代一種特定的工藝。

Underfill工藝主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的封裝過程，尤其是在芯片級封裝（CSP）和球柵陣列（BGA）等領(lǐng)域。通過利用毛細作用原理，Underfill工藝迅速將底填劑浸透到BGA和CSP底部，然后加熱固化，以完全覆蓋元件底部區(qū)域，將CSP元件整個本體與板面緊密粘接在一起。這樣做的主要目的是降低熱或機械應(yīng)力對焊點的影響，從而增強連接的強度和穩(wěn)定性，提高封裝的可靠性和耐久性。

在實際操作中，Underfill工藝的步驟包括烘烤、預(yù)熱、點膠、固化和檢驗。其中，點膠是關(guān)鍵的步驟，需要使用高精度的點膠系統(tǒng)來確保填充劑能夠準確地填充到芯片與基板之間的空隙中，同時避免溢膠到其他零部件上。

Underfill膠產(chǎn)品介紹：

總之，Underfill工藝在電子制造中扮演著重要的角色，對于保護元器件、增強其粘性、避免因脫落引發(fā)故障等方面都具有顯著的效果。如需了解更多與Underfill工藝相關(guān)的信息，建議查閱電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)書籍或咨詢漢思新材料。