什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充電子組件，以增強組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)...

底部填充膠的作用是什么？底部填充膠在很多領域都發(fā)揮著不可替代的作用。那么，底部填充膠到底是什么呢？它的作用又是什么呢？ 首先，我們來了解一下底...

新起點，新征程—2024漢思新材料“同心·共創(chuàng) Hanstars漢思遠航 漢思集團2023年度海陵島兩日游暨2024年戰(zhàn)略創(chuàng)新之夜”漢思家人齊聚共享榮耀、慶祝團圓...

圍壩膠的一般粘度是多少?圍壩膠，作為一種廣泛應用于汽車、電子等領域的粘合劑，其粘度是評估其性能的重要指標之一。了解圍壩膠的粘度有助于我們更好地...

圍壩膠是一種用于COB封裝和芯片集成金線封裝的粘接膠水。它的主要作用是防止液態(tài)粘結劑或灌封膠外流。圍壩膠分為單組份和雙組份兩種，雙組份圍壩膠...

在數(shù)字化時代，半導體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領域，芯片封裝是半導體產(chǎn)業(yè)鏈...