中國半導體芯片膠領域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術革命的風暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經理黃總以及恩捷斯智能總經...

為行業(yè)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，促進貿易合作、市場開發(fā)，引領行業(yè)趨勢，加強生產、研發(fā)、銷售互動，深圳國際膠粘劑密封劑展覽會于2023年8月29日-31日深圳國際會...

“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產芯片封裝膠 漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產品、辦好企業(yè)。以公司研...

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導體元件產品的統稱，它被廣泛應用于電子設備中，實現各種功能。芯片通常是將電子元器件、電...

芯片膠國產廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢有哪些？隨著移動通訊5g手機、平板電腦,數碼相機等便攜式電子產品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，I...

漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在...